半导体蓝宝石清洗机

蓝宝石清洗机是LED、第三代半导体专用湿法核心设备，专门清洗蓝宝石衬底（Al₂O₃晶圆），去除切割、研磨、抛光、光刻后表面蜡质、有机油污、抛光粉颗粒、金属离子、粉尘、光刻胶残留；保证衬底超高洁净度，避免外延生长（GaN）、芯片制程出现黑点、漏电、良率偏低问题，是外延前、刻蚀后、划片后必备工序设备。

适配尺寸

主流兼容2/4/6/8 英寸蓝宝石衬底、PSS 图形化蓝宝石、外延片。

主要清洗污染物

1. 有机物：抛光蜡、光刻胶、油脂、有机溶剂残留

2. 固体颗粒：氧化铝抛光粉、研磨碎屑、粉尘

3. 金属杂质：Fe、Cu、Na 等离子沾污

4. 表面微氧化层、吸附微粒

标准清洗工艺流程（抛光后衬底）

1. 有机溶剂除蜡（丙酮 / 三氯乙烷 + 兆声波）→去除抛光蜡

2. DI 水溢流漂洗

3. SPM 热酸洗→深度除油、有机残渣

4. 多级 QDR 纯水快排冲洗

5. SC-1 碱性清洗→剥离微颗粒、胶体杂质

6. 多级溢流漂洗

7. SC-2 酸性清洗→脱除重金属离子污染

8. 兆声波精细纯水清洗

9. 高纯氮气离心干燥（Marangoni 烘干 / 旋干）

10. 下料封装待外延生长

核心结构

1. 机体材质：接触药液槽体 PVDF/PP/ 特氟龙，机架 316L 不锈钢防腐

2. 传动系统：伺服机械手、花篮夹具、单片真空吸盘

3. 温控系统：药液精准控温 ±0.5℃，适配 40~100℃工艺

4. 循环过滤：多级精密过滤（0.05μm 滤芯），持续去除槽内颗粒

5. 排风防腐：酸雾负压排风、废气处理系统

6. 电控系统：触摸屏 PLC，多套工艺配方存储、自动配液、液位报警、防干烧、急停安全联锁

7. 干燥单元：旋转甩干、马兰戈尼干燥、氮气吹扫防水印

核心优势

1. 低表面损伤：兆声 + 软刷方案，保护蓝宝石镜面粗糙度

2. 洁净度等级高：可满足 0.1μm 微颗粒管控，适配 MOCVD 外延准入标准

3. 自动化程度高：全自动上下料，减少人工二次污染

4. 工艺柔性强：可切换新片、返工片、PSS 片、外延片清洗配方

5. 防腐耐用：耐强酸强碱，适配半导体严苛化学品环境

应用领域

• LED 产业：蓝 / 绿光 LED、Mini/Micro LED、紫外 LED 蓝宝石衬底制程

• 光电子：激光器、光电探测器、光学窗口片

• 半导体第三代材料：氮化镓（GaN）外延基底、射频器件

• 光学、传感器、航天耐高温光学元件预处理