一、工作原理
整线为连续通过式自动化结构，依靠高压喷淋冲刷 + 超声波浸润清洗 + 多级纯水漂洗 + 气刀风切 + 热风烘干组合工艺去除污染物。待洗 PCB 板、治具、载具、夹具随输送网带匀速行进，清洗段通过高压喷淋喷洒专用水基清洗剂，溶解、剥离板面、缝隙、孔内残留助焊剂、焊锡膏、松香残渣、锡珠、油污粉尘；搭配超声波空化效应深入通孔、盲孔、BGA 底部、夹缝死角，剥离顽固固化焊膏残留；后续多级溢流纯水漂洗冲净清洗剂残留；高压气刀斜向吹扫剥离表面大部分积水，最后密闭热风循环烘干，杜绝水印、发白、返潮问题，全程连续自动化进出料，清洗一致性稳定，适配大批量 SMT 后制程清洗需求。
二、核心参数
输送系统：304 不锈钢网带传动，变频调速，运行速度 0.4～5m/min 可调，可适配单 / 双面板、厚板、薄板、治具载具同步输送
喷淋系统：四面环绕喷淋布局，喷淋压力 0.2～0.6MPa，喷嘴防堵塞设计，配置袋式精密循环过滤，拦截锡渣、焊膏废渣
超声配置（选配）：频率 40kHz/68kHz，功率分区可调，针对 BGA、微孔深度清洗，功率密度 0.3～0.8W/cm²，不伤线路与阻焊层
漂洗结构：多级溢流漂洗 + QDR 快排冲洗，逐级降低清洗剂残留浓度，保障板面洁净度
风切脱水：高压气刀组，风压 0.03～0.07MPa，快速去除板面游离积水，减少烘干能耗
烘干参数：烘干温度常温～90℃可调，PID 恒温控制，控温精度 ±1.5℃，热风内循环 + 强制排湿，避免板面氧化、发白水印
机身材质：整机槽体、喷淋管路、腔体采用 304 不锈钢，耐水基清洗剂弱腐蚀
电控系统：PLC + 触摸屏全自动控制，可存储多套清洗工艺，具备液位偏低、超温、电机过载、滤网堵塞报警联锁
有效通行尺寸：可定制宽度 150～1000mm，高度 30～300mm，兼容 PCB 小板、大板、工装治具、夹具载框
三、应用范围
SMT 线路板制程：回流焊、波峰焊后 PCB 单板清洗，去除板面、孔位、BGA 底部残留助焊剂、松香、焊锡膏、锡珠
工装配件清洗：SMT 载具、过炉治具、夹具、托盘、钢网边框、卡槽治具长期积攒焊膏、助焊剂批量除污清洗
电子组装返修工序：返修拆焊后线路板残留固化焊膏、助焊剂残留物深度清洗，避免绝缘不良、漏电、腐蚀隐患
电源板、工控板、精密电路板：高阻抗、高可靠性产品清洗，防止后期迁移、短路、腐蚀失效
通讯、新能源控制板：动力电池保护板、逆变器 PCB 板焊后洁净处理，满足三防涂覆、灌胶前预处理要求
电子加工厂批量量产清洗：替代人工刷洗，提升清洗一致性，适配大批量连续化生产线配套使用
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